小米RedmiK50Pro拆解揭示了小米最新款以性能为中心的智能手机的组件

RedmiK50Pro可能只有几天的历史，但已经可以从内部看到智能手机的样子。目前仅限于中国，RedmiK50Pro是首批搭载Dimensity9000的智能手机之一，Dimensity9000是联发科的4纳米SoC，与Snapdragon8Gen1并驾齐驱。

WekiHome发布了第一个RedmiK50Pro拆解视频，嵌入在下面。上周与RedmiK40S和RedmiK50一起推出的RedmiK50Pro将天玑9000与三星E4显示屏、LPDDR5RAM、UFS3.1存储和ISOCELLHM2作为其主摄像头相结合。顺便说一句，虽然RedmiK50Pro被宣传为RedmiK50Gaming的更便宜的替代品，但前者的Dimensity9000SoC为其提供了蓝牙5.3和LC3音频编解码器支持，而这两者都是RedmiK50Gaming所缺乏的。

不出所料，RedmiK50Pro采用了塑料背板，大概是为了降低成本。此外，WekiHome还重点介绍了该设备的ISOCELLHM2摄像头，该摄像头也出现在RedmiK40Pro+和POCOX4Pro5G以及其他小米智能手机中。值得庆幸的是，与三星不同，小米继续在其智能手机中包含电池拉片。因此，卸下RedmiK50Pro的后面板和几个螺丝后，更换电池是一项简单的任务。

此外，WekiHome演示了RedmiK50Pro可以在26分钟内为其5,000mAh电池充电，尽管只能通过有线连接。与小米12Pro不同的是，RedmiK50Pro不支持无线充电，也无法为其他设备无线充电。此外，小米似乎为RedmiK50Pro配备了足够的散热元件，可以延长游戏时间。目前，小米有望以POCOF4Pro的形式在全球发布RedmiK50Pro。相比之下，传闻RedmiK50Gaming将作为POCOF4GT在中国境外推出。

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