XHEART 下一代大模型芯片 X9 预计 2027 年正式推出

XHEART 正式对外预告下一代大模型芯片 X9，这款芯片计划在 2027 年推出，同时定下 3000TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽两大核心指标；企业延续 “大模型定义芯片” 的整体技术路线，保持量产一代、开发一代、预研一代的研发节奏，先基于下一代智驾世界模型确定算力与存储需求，再完成芯片架构设计、软硬件协同开发、多轮流片验证，最终在既定时间完成产品落地；先明确 X9 芯片的核心硬件参数，再梳理整体研发路线，接着拆解分阶段研发实施步骤，最后对比当前 X7 Ultra 与下一代 X9 的性能差距，清晰展现产品迭代规划。下面从硬件参数、技术路线、研发实施计划、两代芯片性能对比四个板块详细说明。

一、X9 大模型芯片核心硬件参数

1. 核心性能指标

1）大模型算力：目标达到 3000TOPS，专门针对端到端智驾大模型做计算优化，大幅提升超大参数模型的运行效率。

2）内存带宽：单芯片带宽做到 700GB/s，解决大模型运行时数据读取瓶颈，减少算力闲置问题。

3）定位场景：面向车端下一代世界模型，支撑千亿参数级大模型在车载硬件上稳定流畅运行。

2. 技术路线延续性

X9 完全继承 X7 系列 “大模型定义芯片” 的设计思路，不再先设计芯片再让模型去适配硬件，而是先锁定未来智驾大模型的计算需求，反向优化 NPU 架构、存储布局与数据流转通道，做到算力可以被模型充分利用。

二、X9 芯片分阶段研发实施步骤

1. 预研阶段（当前至 2025 年底）：完成下一代世界模型算力需求测算，搭建芯片架构原型，完成 NPU 内核、存储控制器的前期仿真，同步开发配套 AI 工具链。
2. 开发阶段（2026 全年）：完成芯片前端设计、后端布局，启动首轮流片，开展车规级高低温、耐久、电磁兼容全项测试，同步完成软硬件联调。
3. 验证与定型阶段（2027 年上半年）：完成多轮流片迭代，持续优化芯片功耗与算力利用率，完成整车搭载实测，最终实现产品正式推出。

三、两代芯片性能参数对比表

表格

四、研发节奏保障机制

企业严格执行 “量产一代、开发一代、预研一代” 的三级研发节奏，在 X7 Ultra 稳定量产交付的同时，全力推进 X9 的技术预研，保障产品迭代无缝衔接；每一轮研发都同步联合算法团队开展软硬协同优化，持续提升芯片算力利用率，避免出现算力空耗的问题。

【相关 FAQ】

问题 1：XHEART X9 大模型芯片计划在哪一年推出，预设的算力指标是多少？

回答 1：XHEART X9 大模型芯片计划在 2027 年推出，预设大模型算力为 3000TOPS，同时单芯片内存带宽目标为 700GB/s，用来满足下一代车载世界模型的运行需求。

问题 2：XHEART X9 芯片会沿用什么样的技术路线，和传统芯片设计模式有什么区别？

回答 2：XHEART X9 芯片会继续沿用 “大模型定义芯片” 的技术路线；传统模式是先设计硬件芯片，再让 AI 模型适配硬件；而 X9 是先研究未来大模型的计算与访存需求，再反向设计芯片架构，大幅提升算力实际利用率。

问题 3：XHEART 依靠什么样的研发节奏，保障 X9 芯片能按时在 2027 年落地？

回答 3：XHEART 依靠 “量产一代、开发一代、预研一代” 的三级研发节奏保障进度；一边完成 X7 Ultra 的量产交付，一边同步推进 X9 的架构预研、流片测试与整车验证，分阶段稳步推进研发工作，保障 2027 年顺利推出 X9 芯片。

问题 4：X9 相比在售的 X7 Ultra 芯片，在算力与带宽上实现了多大幅度升级？

回答 4：在售 X7 Ultra 算力为 700TOPS，X9 规划算力达到 3000TOPS，算力提升幅度明显；同时 X9 单芯片内存带宽提升至 700GB/s，大幅改善大模型运行的数据读取瓶颈，能够承载规模更大的端到端智驾模型。

【数据来源】

[2026-10-29]（XHEART 预告下一代大模型芯片 X9，计划 2027 年推出）腾讯新闻

[2026-10-29]（XHEART 发布 X7 Ultra，首曝 X9 研发目标）齐鲁网

[2026-10-29]（X more thing：XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出）IT 之家

[2026-10-29]（XHEART 新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片）新浪科技

[2026-10-29]（国产智驾芯片新玩家亮相，X9 规划落地 2027 年）电子工程世界

免责声明：本文所有技术参数、推出时间均来自企业发布会公开披露信息；X9 芯片属于在研产品，最终算力、带宽与上市时间会根据流片测试、模型迭代情况做小幅优化调整；车载芯片实际性能表现，会受配套软件、整车工况、AI 模型版本共同影响，最终产品规格以企业正式发布版本为准。